在推出了两代 10nm 工艺的高端芯片骁龙 835/845 之后，这一先进制程也终于要向低一级别的产品倾斜了。

此前外界多次爆料骁龙 670 这款产品，最新的传言是 2+6 核的 Big.Little 设计，小米已经有两款新机在研。

不过，XDA 通过代码挖掘拿到可靠信息，骁龙 670 可能没有了，因为其真实身份是骁龙 710。

骁龙 700 系芯片是高通在 2018 年 2 月份宣布的全新月移动平台，按照高通的数字命名法，其定位是介于 800 系和 600 系的 SoC 之间，同时强化了 AI 性能和整体能效。

早先，大神 Roland 透露，骁龙 700 系的首款产品是骁龙 710，所以事情现在也就比较明了了。

同时，形成佐证的是，小米两款新机 "Comet" 和 "Sirius" 的固件中，也出现了 SDM710（骁龙 710）的字样，且是 2+6 核的 CPU 设计。

按照骁龙 670 泄露的规格信息，2 颗大核心基于 ARM A75，可能命名 Kryo 300 Gold，6 颗小核基于 ARM A55，命名 Kryo 300 Silver，GPU 集成 Adreno 615，频率在 430~700MHz 之间。

虽然理论上，骁龙 700 系早于 600 系用上 10nm 是自然的，可是今后 600 系该如何定位高通应该改了新思路。

最后回归到小米的两款骁龙 710 新机上，目前整理的参数有，"Comet" 拥有 OLED 屏，安卓 8.1 系统，3100mAh 电池；"Sirius" 则是带刘海的 OLED 屏，安卓 8.1 系统，3120mAh 电池，拍照加入了人像模式。

当然，由于配置表中两款手机均不支持 NFC，看来都还处在工程研发期间尚未定型，至于对应哪款小米现有产品的继任者也不好说，看起来小米 Note 4 的可能性大些。