Intel的全网通基带取得重大突破，明年iPhone将有可能全面抛弃高通基带并带来双卡功能的支持。苹果抛弃高通基带的原因无法就是高通的专利授权费用实在太高，并在谈判无果的情况下的选择。毕竟高通的基带是全球最强的，如果不是专利问题，iPhone将会一直采用高通基带。

苹果的芯片研发能力还是非常强的，那个干翻当年全球手机SOC的A系列处理器就是一个例子。可是如此强大的苹果却做不出基带，一直外挂基带，浪费了大量宝贵的内部空间。

专利问题是一个，但也不是全部。目前能够搞基带芯片基本都是国际通讯巨头企业或者是被授权或持有部分专利的企业。技术也是一个问题，基带芯片还比较容易，可是配套的射频芯片组就没那么容易了。没有射频研发经验的苹果可不是简单的收购几个团队就可以的。iPhone系列手机信号一向不强，苹果都没有很好的搞定，直接弄射频芯片不是更头痛吗？

在此前苹果就收购了北电的大量3G专利，也没有自己研发基带，只不过做为专利交换来降低iPhone的成本。简而言之就是苹果不具备研发基带和配套射频芯片的能力。

还有一个更重要的原因是苹果没有移动通讯标准的定制权，苹果本身就是一个消费者业务为主要的公司，也不从事通讯设备的业务。就算有了3G专利，但是下一个时代通讯专利，有了基带一样等于和没有一样。