相比今年高通835的出货延期，明年高通新旗舰骁龙845的整体进度可以说是比较迅速，根据供应链相关人士的消息透露，由于骁龙845依然采用三星的10nm工艺，加上后续三星10nm的产能提升，目前骁龙845处理器已经进入了第二阶段的调试优化工作，最快会在明年一季度相关产品直接上市；

当然这个相关产品还是和今年一样，国外首发是三星S9，国内首发则是小米7，目前已知的消息是，高通骁龙845会基于ARM最新的A75大核进行半定制，整体上类似于今年835基于A73进行半定制一样，考虑到A75整体性能相比A73有明显提升，所以单核性能以及多核性能上比835还是会有不少进步的（A11：好的，小龙，我等着你。。。），图形处理器升级到Adrneo630，相比CPU部分，高通的GPU还是有机会和A11一较高下的；

（网友YY的小米7渲染图，背面采用双曲面设计，正面采用全面屏）

另外根据国外网站samMobile的报道称，三星S9以及S9+这两款机型的ROM已经正式现身，代号为G960FXXU0AQI5，要比此前S8的测试固件出现时间早了两周，所以不出意外的话明年基于845的旗舰新机，会比今年的835更早发布；

国庆第一天，大家今天应该都放假了吧~祝大家节日快乐！