（原标题：iPhone 8 数据线曝光：接头集成度更高）

今日下午充电头网在微博分享了一张疑似iPhone 8数据线Lightning接头的谍照。照片中接头的与此前苹果iPhone发布的数据线有很大不同，据业内人士透露“集成度更高了。”通过对比发现，iPhone 8数据线Lightning接头采用了BGA封装，原来这块区域由四颗主要芯片组成，分别是NXP 20P3、ST USB2A、TI BQ2025等，现在从图中可见仅有一颗型号为NXP 6B0A芯片，其余均是阻容，集成度非常高。

iPhone 7数据线Lightning接头

此次苹果悄然升级Lightning接头，有望为支持快充做好准备。快速充电技术已经被众多安卓厂家当作一个主要的卖点进行宣传和推广，市面上的快充技术分别是高通Quick Charge、MTK Pump Express、OPPO VOOC、华为FCP/SCP、USB-IF USB PD。苹果在iPad和new?MacBook上开始加入USB PD快充，但是iPhone手机上还是5V 1A（5W）和2A（10W）充电，这点相比目前主流的15-18W快充而言，有点相形见绌。

除此之外，苹果悄然升级Lightning接头一方面是为了改进供电，还有望加入最新的加密协议，如此一来，将会给破解增加更大难度，市面上的山寨数据线将何去何从，这点还有待观察。