受到OLED显示面板需求大幅成长的带动，研究机构IHS Markit预估，未来几年OLED封装材料的销售金额将出现跳跃式成长。 到2021年时，OLED封装材料市场的规模将接近2.33亿美元，2017~2012年间的复合年增率(CARG)为16%。

由于OLED材料非常不耐湿气，因此OLED面板制造商必须透过严密的封装来保护OLED材料，避免材料变质、劣化。 目前市场上最主流的封装材料有金属、玻璃介质、薄膜与混合式材料四种，其中金属材料广泛应用在大尺寸OLED面板上，玻璃介质则适用于手机屏幕等小尺寸硬式OLED面板。 薄膜跟混合式材料则可应用于可挠式OLED面板。

预估未来数年内，由于OLED TV需求窜起，因此金属将是成长最快速的OLED封装材料；玻璃介质材料的需求相对稳定，但由于整体市场快速成长，因此玻璃材料的占比将会下降。 至于薄膜和混合式材料，在技术成熟度跟生产成本上，还有改进的空间。

IHS预估，到2021年时，金属材料将占整体OLED封装材料市场营收的67%，玻璃介质则为23%，至于薄膜和混合式材料，则各占7%与3%。