不容否认中国在物联网发展浪潮中走在前列，但物联网技术和产业的发展是全球性的，各国都不希望错过这一次产业大变革的机会，比如印度，虽然印度的物联网市场刚刚处于起步阶段，但是在过去几年，得益于联网设备数量的增加和互联网的有力渗透，再加上货币政策使得政府对“智慧城市项目”和“数字印度活动”的推出，人们预期未来几年这一行业将会迅猛增长。
预计在2015-2022年, 印度物联网市场将以30%以上的年均复合增长率发展。在印度物联网市场中，工业物联网占了绝大多数市场份额，紧随其后的是消费物联网。由于生产活动的增加导致了工业应用的兴盛，从而带动了工业物联网细分市场的发展。政府部门通过“数字印度活动”提升了互联网的普及率，有力地推广了物联网的概念，促进了终端用户对其接纳。
印度物联网增长
根据Deloitte最新预测显示，随着物联网解决方案迅速增长，该国物联网市场规模预计将增长7倍，从去年的13亿美元增长到2020年的90亿美元。印度的移动支付、数字公共事业或智慧城市以及制造、运输和物流以及汽车行业的IoT解决方案部署将推动未来IOT应用的需求。到2020年，印度公用事业、制造、汽车、交通和物流等行业将实现最高的物联网应用水平。印度政府计划在未来五年内为100个智能城市投资约10亿美元，同时也会成为这些行业采用物联网的关键推动因素。此外，医疗保健、零售和农业等行业也将在物联网应用方面取得重大进展。与此同时，印度需要继续在传感器技术领域加强能力构建，以适应恶劣的气候、地形以及网络基础设施、标准等。
印度的物联网产业的启动只是全球新兴市场的一个缩影，全球的物联网大潮已经开始，这么庞大的产业升级必然需要物联网设备和系统来支持，而其核心是半导体技术（IC），包含各类物联网传感器，MCU，功率半导体分立器件，集成SOC和系统集成设备等，目前这些核心技术和产业布局目前都由美国和中国在布局主导。
任何一个物联网设备和系统节点都离不开半导体，半导体产业一般又被称为芯片产业，由设计、制造、封测三个环节构成，包含了一下关键技术点。
IP：IP（知识产权）的供应商处于半导体产业的最上游，由于现在的IC设计已步入SoC（系统级芯片）时代，所以一款SoC设计的芯片内可能会包含CPU、DSP、Memory、以及各类I/O 接口等，而这些内部单元都是以IP的形式集成在一起。IP领域基本被美国企业控制，如：ARM（被软银收购，全球最大的IP核供应商）、Synopsys、Imagination Technologies（收购MIPS科技公司）等
芯片设计：
对于芯片设计厂商来讲，美国的高通，NXP（已被高通收购），英特尔（Intel），TI等公司仍然领跑，不过国内发展快速，中国的海思和展讯进入全球IC设计10强，主要是CPU和通信芯片领域，其他包含全志，瑞芯微等芯片和解决方案商，而指纹等传感器厂商有汇顶，而中兴微等则聚焦于物联网通信芯片领域。
国内十大半导体设计企业
这里特别提到华为海思，在IC设计上的实力已经拥有了和高通这样一流厂商较量的能力。除了消费者熟知的麒麟芯片外，华为的巴龙基带芯片也是业界的标杆之一。而对于物联网这个重要战略方向，华为作为NB-IoT的主导者之一，已推出了业内首款正式商用的NB-IoT芯片——Boudica 120
半导体制造（晶圆与生产）
晶圆（硅片）是芯片生产的基础材料，相关设备和生产也是美国老大，中国追赶，目前市场上在使用的硅片有 6 英寸、 8 英寸、12 英寸晶圆，而晶圆尺寸越大就可以切出更多晶片，进而降低成本，除少数特殊领域外，采用大尺寸晶圆已经是大势所趋。
国内十大半导体生产商
半导体设备
应用材料（美国）、科林（美国）、ASML（荷兰）、东京电子、科磊（美国）位列前五，占半导体设备市场份额的66%。随着我们的重视和快速发展，国内的合晶目前成长为全球第六大半导体硅晶圆、全球第三大低阻重掺硅晶圆供货商。另外，张汝京创立的上海新升半导体决定在未来四年达到月产六十万片十二吋硅晶圆规模。新升半导体是大陆首座十二吋硅晶圆厂。随着我们的重视和快速发展，合晶目前是全球第六大半导体硅晶圆、全球第三大低阻重掺硅晶圆供货商。另外，张汝京创立的上海新升半导体决定在未来四年达到月产六十万片十二吋硅晶圆规模。新升半导体是大陆首座十二吋硅晶圆厂。
化合物半导体与功率器件领域
化合物半导体正成为集成电路产业新的驱动与方向，特别是物联网领域，通信，传感器，电源等各类芯片都离不开化合物半导体，以砷化镓(GaAs)、氮化镓(GaN)、碳化硅 (SiC)、氧化锌(ZnO)等为代表的新材料有望替代传统的硅而成为产业发展的重心，目前核心技术大部分掌握在美国等西方国家手中，但中国产业规划布局已经开始并持续发力。成都政府就在近期与国民技术投资80亿建设“化合物半导体生态产业园”项目，根据半导体公司根据初步规划，以第二/三代化合物半导体外延片材料为核心基础，围绕相关应用，向上游辐射半导体晶材料，向下游带动高端芯片、功率器件、高能电源、传感器、射频模组和终端整机等产品，打造化合物半导体产业链生态圈。而新能源产业发展为功率半导体产业发展提供了新的契机，功率器件约占新能源汽车整车价值量的价值量10%，Mosfet、IGBT等功率模块亦是充电桩/站等设备核心电能转换器件，况且新能源产业属于新兴产业，需求量已逐渐放大，而国外企业尚未对下游形成绑定，给予我们中国的企业提供绝佳的替代切入时机。（关于化合物半导体，笔者将另外撰文详细解析）
中国芯
目前，中国的半导体产业链虽然总体无法与美国抗衡，但差距越来越小，甚至在某些领域已经在超越。当然，美国把中国视为日本之后最强的半导体行业挑战者，特别是对于印度等新兴市场。当年美国靠贸易制裁和科技进步打败日本。但如今美国也想复制当年套路，但是，中国不是日本，中国拥有日本不曾具备的优势。中国的产业链独立性更高，中国是全球最大芯片市场，2015年全球3540亿美元半导体销量中，中国占到58.5%。据估计，中国所用的1900亿美元芯片中近90%是进口或由外资公司在华生产。中国已经日益意识到不能够依赖外国芯片，如果要在国际物联网大潮中占领一席之地，半导体就是核心制高点。中国的众多半导体收购受阻后，中国如今转向从外国公司招募人才、取得技术许可等，还要把600家国内小芯片企业整合为能参与国际竞争的大公司。同时随着集成电路制程接近物理极限，近年来摩尔定律部分失效，海外半导体巨头，如英特尔，产品和技术创新速度已经逐步放缓，为国内厂商赢得宝贵追赶时间。2015年以来，中国企业收购美国半导体企业的竞标额达到约340亿美元，相信资金量十分充足的中国，即使没有政府支持等外部因素的影响，产业自身的驱动力也会自然发酵，完成一次漂亮的“弯道”超车。
半导体弯道超车
