intel发布Xeon SP后，有一个思考过挺长时间的问题终于给了官方的数据：AVX模式下会降频。
XEON SP非AVX模式下的主频就是默认主频，TC频率相当可以，旗舰产品Platinium 8180全核可以做到 3.2G，提升0.7，GOLD系列12核以上产品也大致是这个提升幅度，比起上一代产品有一定提升：
请忽略核心这个参数，intel纯粹是按照LCC，HCC，XCC的最大值写的，2699V4，22核，2.2G主频，全核TC 2.8，提升0.6；2697V4，18核 2.3G主频，全核2.7，TC 3.0都是0.6G提升，相比之下，同为18核的Gold 6154，主频3.0全核3.7，幅度上不大，但整体提升达到1G，比较夸张。
如果只有这点，就不足以成文了，关键是 SP有下文，intel终于公开了AVX 2.0和AVX 512下的主频：
双256 FMA的AVX 2.0下，Platinium 8180的主频从2.5降到了2.1，TC幅度仍然为0.7，全核落在了2.8，跟上一代的2699V4同频，
TMAX降低0.2为3.6 。6154也终于守不住3.7G，掉到了全核3.3，双核降幅稍小，落在3.6G。倒是8核的6144主频直接从3.5掉到2.8，TMAX从4.2掉到3.6，全核4.1掉到3.5，跟12核旗舰6146都是AVX 2.0的跌幅记录。
再来看新特性AVX512，简直惨不忍睹，8180主频已经跌破2G来到1.7，全核只剩2.3，相比AVX 2.0，主频掉0.4，全核掉0.5，TMAX掉0.1；两个跌幅领先的6144和6146这次主频分别只有2.2和2.1，再掉0.6和0.5，全核 变成2.8和2.7，跌幅继续高达0.7和0.6。
结论：现代CPU的SIMD效率越高，功耗就越惊人，或者说，SIMD才是现代CPU的功率密度最核心的部分，各种扩展指令集以及超线程技术，都是为最大限度利用而推出的。然而我们的TDP的定义并不是按照所有ALU/FPU一起满载运行计算出来的，正常情况下，都是ALU/FPU在等数据，等待比例越高，效率越低，功耗也就越低，相反，AVX512模式下，数据等待时间被大幅压缩，效率上去了，功耗不涨只能说你打下了飞碟。
这就是过去一直思考的问题的答案，高并行高效率=高功耗，要维持TDP，降频可能是唯一途径。
理论上AVX 512性能达到AVX 2.0的两倍，主频从2.1降低到1.7，不算亏，但一想到2倍其实距离蛮大的，总是严重不爽嘛。
intel表示，资源2倍，没说实际跑是两倍哦。
混蛋，intel这不是欺骗么？确实有很多忽悠人的地方，但也符合常识。
8176之流其实更惨，主频只有1.3，全核1.9
T系列是长寿命版，属于新概念，照掉不误，没有例外
单AVX512版本如何呢？照跌不误，而且因为TDP低得厉害，导致TC跟主频跌得比双AVX512版XEON更惨，41166直接从2.1/2.4跌到1.1/1.4，3104这类连TC都不支持的产品干脆AVX512就只能跑800Mhz，这年头GPU都不跑这么低了。
好了，说这么多要表达什么意思呢？
意思很简单嘛，intel在被选中后必须要拿得出符合要求的产品来
在今年6月的TOP500榜单中出现了当时还没有发布的Xeon Platinium 8160F，从成绩上看，似乎相当给力，148716个核心，也就是6174个CPU的运算能力已经跟3356个 KNL 7250互戳几百回合，并且在能效上压过一头（4.52 vs 3.89），这是CPU跟加速卡正面对决中非常好的成绩了，排名第十一的E5V4平台上241920个核心（18核，共13440个E5-2695V4）的能效只有1.94，这是AVX 2.0的结果。
intel的答案就是把Skylake跟KNL融合，于是SKL-SP在AVX512模式下，几乎成了向量机，也难怪能效可以跟加速卡有拼了，当然这只是跟上一代的KNL和Kepler比，相比Pascal差距还是有的，没办法，Nvidia也是被选中的嘛。
目前的情况跟十一年前是相反的，intel得背上HPC的重任，所以HEDT / SERVER自带了过于强悍的SIMD设计，功耗上吃亏也不是什么奇怪的事，跑无关应用又占不到便宜，成本还不低。SKL-SP为了解决L3大改+降频（mesh频率应该是2.4G）的副作用，把L2加大到了1M，目前测试看下来，1M似乎不足以填平差距，游戏经常干不过6950X不能说没有L3废掉的影响，所以，可能下一代（应该2019年出）HEDT/SERVER会利用10nm工艺再次加大L2，反正10的性能跟14+差不多，Intel故意不拿14++做SKL-SP。。。。
SKL-SP的出现进一步拉大了桌面/移动跟服务器产品线的差距，给玩家带来了很多的麻烦，暂时HEDT除了I/O优势外就没什么亮点了，同样的问题出现在AMD平台，TR测试也都看到了，除了I/O以外并没有太多吸引桌面玩家的因素，所以双方在HEDT的交火更像神仙打架，intel把HCC下放的意图大致如此，不指望HEDT能有啥拓展，只求纸面领先。
桌面平台就很常规了，CFL继续保持KBL架构设计，依靠更强悍的工艺终于把6核推上高频，主频3.7不是问题，7900X主频才3.3还不照样能获得7700K级别的单核新能，不需要AVX512的SIMD设计可以简单得多，烧鸡功耗也要低得多，我们得到了实惠，但实质我们离真正的高性能越来越远了。
