手机芯片厂商联发科被网友称之为扶不起的阿斗。虽然较高通有更多的核心数堆砌，但是所谓的十核芯却是一核有难，九核围观的局面。手机芯片基本上被高通主宰，若不是还有魅族这位不离不弃的死党，联发科基本上就要面临消失的危险。

Helio X30虽然成功应用台积电10nm工艺量产，而且核心调度上也变得非常积极，通常情况下可以达到7至8核同步运行的状态，基本上告别了一核有难，九核围观的尴尬处境。可以说Helio X30达到了预期的提升，是一款非常成功的产品，但是和高通最新旗舰骁龙835比起来，又显得落后了。为什么联发科的芯片始终比高通要慢一拍呢？其实Helio X30并不是这个时候应该上市的芯片，X30对标的是高通625中端芯片，按计划应该是去年年底或者今年上半年出现。只因为受台积电10nm制程工艺产能不协调的影响，让这颗本应领先于业界的优秀芯片迟迟无法量产上市。现在好不容易上市了，但是这个时候不仅是骁龙835，高通的下一代骁龙836和骁龙845都纷纷在路上，再加上华为的麒麟970，Helio X30也只能叹惜生不逢时。

其实联发科也是有辉煌历史的，当年高通在20nm制程上栽了个跟头，联发科顺势获取了很多稳定优质厂商资源。具有代表性的就是OPPO的R9系列爆款机型，简直就是联发科P10的代言人，当然还有联发科的乱兄乱弟魅族啦。但是后来联发科的基带升级没有跟上，不仅没有达到中国移动2015年宣布的最低标准要求，而且被高通大幅度超越。本来在业界领先的10核心，却没有达到真实10核心的实际性能，加上Helio X30量产受阻迟迟不能上市，合作伙伴们纷纷转投高通，却只剩魅族一家坚持万年打磨联发科。

魅族之年以没有放弃联发科，重要原因之一是因为他真的无芯片可用。被高通起诉最终和解，但是要拿到芯片可能还需要一定的时间，同时三星猎户座8895暂时还没有第三方样片供其他厂商研发，那么联发科就成了魅族唯一的选择。但是除了这些原因之外，还有另外一层因素，那就是联发科的最困难时期已经过去了，接下来联发科将重新走上复兴的道路。

可以说之前一段时期，无论是联发科还是魅族都非常不好过，他们在经历着痛苦的调整期。然而这个时候的联发科基本上已经到了触底反弹的时期，今年第二季度毛利率有所回升。同时产品将重回中端市场，接下来联发科将陆续带来两款新产品，Helio P23和Helio P30。这两款芯片都将在基带与核心性能，以及GPU方面做出新的高度。特别是P30将是一款对标骁龙660的主打更高能效比的中端旗舰。已经获得国内蓝绿大厂OV的多个设计。日前，TCL也展示了搭载P23的全面屏新机。真心希望联发科能够把握好这次机会，不要再让人叫做“扶不起的阿斗”啦。仅依靠华为是很难摆脱芯片垄断的，你的看法呢？