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京瓷携尖端半导体封装材料亮相IC China2017
第十四届中国国际半导体博览会暨高峰论坛（ICChina2017）将携众多半导体领先企业，于2017年10月25~27日在上海新国际博览中心W5........
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12月09日
功率器件自动控温定位塑封系统的设计
功率器件自动控温定位塑封系统的设计.doc余骏华+孙力+全庆霄摘要：为了满足功率器件不同封装形式可靠性和稳定性的需求，对功率........
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